高頻線路板噴錫和沉錫有什么區別？
2022-02-06 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:804
1、工藝流程
噴錫：預處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查（FR4玻纖板常用工藝)
沉錫：測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查（高頻線路板常用工藝）
2、工藝原理
噴錫：主要是將軍PCB電路板直接侵入熔融狀態的錫漿，熱風平整后，在PCB電路板銅面會形成致密的錫層。
沉錫：主要采用置換反應PCB高頻線路板面形成極薄的錫層。
3.物理特性
噴錫：錫層厚度約為1um-40um表面結構致密，硬度大，不易劃傷；噴錫生產過程中只有純錫，表面易于清洗，在正常溫度下可保存一年，焊接過程中不易出現表面變色問題。
沉錫：錫厚約為0.8um-1.2um同時，表面結構松散，硬度小，容易造成表面劃傷；沉錫經過復雜的化學反應，藥物較多，不易清洗，表面容易殘留藥水，焊接時間短，正常溫度可保存三個月，如果長時間變色。
4.外觀特點
噴錫：表面光亮美觀。
沉錫：表面為淺白色，無光澤，易變色。
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