高頻板和HDI板的區別
2020-10-28 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:786
高頻板用以雷達探測、儀表儀器和汽車防撞擊系統軟件、通訊衛星系統軟件、無線通信系統軟件等行業。HDI板運用于小體積、多元器件的電子產品中，底端產品選用雙面板。
高頻板是電磁頻率較高的特殊線路板，其各項工藝性能、精密度、性能參數規定十分高。通常選用FR4玻璃白纖維板壓制而成，一整張板料選用環氧樹脂玻璃布。這一塊板的色調勻稱光亮。相對密度高過低頻板。通常情況下，高頻板用于頻率超過1G的電源電路中，其介電常數是至關重要，務必十分小且平穩，介電損耗不大，不容易吸水和受潮，耐高溫、抗腐蝕等特性***。
HDI板是一種采用微盲孔技術的高線路密度電路板。HDI板有內層路線和外層路線，運用打孔、孔內金屬化等加工工藝，使各層路線內部結構保持連接。它是為小容積客戶設計方案的緊湊商品。采用可以并聯的模塊化設計方案，1個模塊儲存量一千伏安(高1U)，自然散熱，可以放進19英寸機架，大的時候可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理控制(DSP)技術和多項專利技術，具有全范圍的負載適應性和較強的短時過載能力。
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