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pcb廠家淺析造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素

2016-08-03 　來自: 深圳市富業達電子有限公司瀏覽次數:1126

下面請隨pcb廠家一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!

1.PCB板孔的可焊性影響焊接質量

PCB板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

2.PCB板翹曲產生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

3.PCB板的設計影響焊接質量

在布局上，PCB板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如PCB板的電磁干擾等情況。因此，***優化PCB板設計。

關鍵詞： pcb廠家

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